ABLEBOND84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于高速dieattach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业主...
ABLEBOND84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于高速dieattach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业主...
Stycast2651MM环氧灌封胶黏 度:12.5PaS剪切强度:-Mpa工作时间:-min工作温度:175℃保...
高速点胶机应用,454克磅装36克支装18克支装,规格齐全厂家直销价供应...
广州市昌博电子有限公司是Emerson&Cuming(爱玛森康明)全系列产品的销售与服务代理商; Emerson&Cuming(爱玛森...
良好的导热性,较宽的工作温度范围,优越的热冲击性能,具有弹性与柔软性特色环氧胶...
EMERSON&CUMING:EMERSON&CUMINGCF3350-002,EMERSON&CUMINGCF3350-004,ECC...
广州市昌博电子有限公司是Emerson&Cuming(爱玛森康明)全系列产品的销售与服务代理商; Emerson&Cuming(爱玛森...
爱博斯迪科84-1LMISR4小功率0.5W以下银胶。导电粘晶胶非常适用在高产率、自动粘晶设备上。导电粘晶胶的流变特性使得它可以进行最小剂量的点胶,...
ABLEBOND84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于高速dieattach封装,无拉丝和拖尾;纯度高:广泛应用在半导体工业主...
灌封胶材料可分为:环氧树脂灌封胶:单组份环氧树脂灌封胶;双组份环氧树脂灌封胶硅橡胶灌封胶:室温硫化硅橡胶;双组份加成形硅橡胶灌封胶;双组份缩合型硅橡胶灌封胶聚氨...
室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。应用有...
它的作用是:强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮...
(1)环氧树脂含有多种极性基团和活性很大的环氧基,因而与金属、玻璃、水泥、木材、塑料等多种极性材料,尤其是表面活性高的材料具有很强的粘接力,同时环氧固化物的内聚...
按形态分如无溶剂型胶粘剂、(有机)溶剂型胶粘剂、水性胶粘剂(又可分为水乳型和水溶型两种)、膏状胶粘剂、薄膜状胶粘剂(环氧胶膜)等。按固化条件分冷固化胶(不加热固...
用量根据用户配方计量添加和使用。贮存本品在5℃-35℃长期室内保存性能稳定。包装产品25公斤塑料桶包装。1.形式多样。2.固化方便。选用各种不同的固化剂,环氧树...
物质特性环氧树脂具有仲羟基和环氧基,仲羟基可以与异氰酸酯反应。环氧树脂作为多元醇直接加入聚氨酯胶黏剂含羟基的组分中,使用此方法只有羟基参加反应,环氧基未能反应。...
环氧胶一般是指以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂,环氧树脂胶一般还应包括环氧树脂固化剂,否则这个胶就不会固化。固化后有气泡要从两个个方面来分析:一是调胶过程中或灌胶...
按形态分类如无溶剂型胶粘剂、(有机)溶剂型胶粘剂、水性胶粘剂(又可分为水乳型和水溶型两种)、膏状胶粘剂、薄膜状胶粘剂(环氧胶膜)等。按固化条件分类冷固化胶(不加...
环氧胶综合具体有以下几种:1、形式多样。各种树脂、固化剂、改性剂体系几乎可以适应各种应用对形式提出的要求,其范围可以从极低的粘度到高熔点固体。2、固化方便。选用...
常见类型导热灌封硅橡胶导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接...
应用领域(1)导电银胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接...
特点1.芯片粘接强度高;2.亮度高,Iv可提升5~15%;3.亮度衰减小;4.减少色差(中间不会太蓝).可以移针点胶、压印、针筒点胶。性能黏度:12PaS剪切强...
导热灌封胶的操作要求1、根据重量,以A:B=1:1的比率混合搅拌均匀后即可施胶。注意为了保证产品的良好性能,A组分和B组分在进行1:1混合以前,需要各自充分搅拌...
特别提醒:本页面所展现的公司、产品及其它相关信息,均由用户自行发布。
购买相关产品时务必先行确认商家资质、产品质量以及比较产品价格,慎重作出个人的独立判断,谨防欺诈行为。