A喷涂和喷焊修复工艺特点
喷涂和喷焊修复工艺特点见表10.7、表10.8。
表10.7几种热喷涂工艺特点的比较火焰喷涂10一巧冥型涂层孔'%
冥型阽结度/髦Pa10~巧10.2成本低、沉积效成本低、沉积速度率高、操作简便快孔原率高,粘结孔隙率高,喷涂材料于导电丝材,活性材料不能喷涂等离子喷涂30.6孔隙率低,能喷薄壁易变形件、热能集中、热影响区小、粘结强度高成本高爆炸喷涂6L2孔隙率很低,粘结强度成本,沉积速度慢

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2020-03-05 13:27 1098次浏览A喷涂和喷焊修复工艺特点
喷涂和喷焊修复工艺特点见表10.7、表10.8。
表10.7几种热喷涂工艺特点的比较火焰喷涂10一巧冥型涂层孔'%
冥型阽结度/髦Pa10~巧10.2成本低、沉积效成本低、沉积速度率高、操作简便快孔原率高,粘结孔隙率高,喷涂材料于导电丝材,活性材料不能喷涂等离子喷涂30.6孔隙率低,能喷薄壁易变形件、热能集中、热影响区小、粘结强度高成本高爆炸喷涂6L2孔隙率很低,粘结强度成本,沉积速度慢

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