该产品主要应用于电子元器件、IC四脚定位、，连接器和电路板排线的粘结，密封、防潮、绝缘、保护与固定。
产品型号
3004T
颜色外观
无色透明
粘度mPa·s
25000
硬度Shore
72±2 D
固化能量（mj/cm²）
800mj\cm²
是否表干
是
触变性
中触变
应用行业
BGA四角邦定
BGA四角绑定UV胶
2020-11-03 14:31 305次浏览
价 格：
面议
深圳市赫邦新材料科技有限公司
地址：深圳市龙华区观澜观光路1165号致意工业园2栋3楼
联系：温国健
手机：13164750776
电话：0755-21001477