底部填充剂被广泛应用于以下装置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片组、图形芯片、数据处理器和微处理器。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距、高可靠性和高附着力的要求。产品特点：快速流动，快速固化，有较长的工作寿命。
产品型号
2002B
2002颜色外观
黑色
半透明色粘度（25℃Bnookfeild）,cps
1000
1000硬度Shore
75±2 D
75±2 D固化条件
120℃×5分钟
120℃×5分钟
比重（25℃，g/cm3）
1.12
1.12使用时间@25℃, days
2
2应用行业
BGA芯片填充
芯片填充