上海半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
案例名称：半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
应用点: COB封装填充
要求：
低温固化，流动性好，固化后亮光
上海半导体集成电路COB封装填充胶包封胶应用点图片：
解决方案：单组份环氧胶
上海半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
上海半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
2025-12-06 12:40 1689次浏览
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