X射线荧光镀层测厚仪器

产品说明、技术参数及配置EDX-T30是天瑞仪器股份有限公司集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的一款全新上照式X射线荧光分析仪,该款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片自动切换装置和双摄像头,不仅能展现测试部位的细节,也能呈现出高清广角视野;自动化的X/Y/Z轴的三维移动,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等各种形态的样品进行快速对焦分析。能更好地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。

应用领域

分析超薄镀层,如镀层≤0.01um的Au,Pd,Rh,Pt等镀层;

测量超小样品,直径≤0.1mm

印刷线路板上RoHS要求的痕量分析

合金材料的成分分析以及电镀液分析

测量电子工业或半导体工业中的功能性镀层

设计亮点

全新上照式设计,可适应更多异型微小样品的测试。可变焦高精双摄像头,搭配距离补正系统,呈现全高清广角视野,更好地满足微小产品、台阶、深槽、沉孔样品的测试需求。独立的高精度伺服电机扩大XY平台移动范围,可多点编程、网格编程、矩阵编程,自动完成客户多个产品及多个测试点的连续测量,大大提高测样效率。自带数据校正系统,保证测量数据的稳定性。