PCB设计时布线的基础规则是这样的
上海艾嵘电路有限公司 2023-04-02 23:03 1379次浏览
1.印刷导线应尽可能短;统一组件的地址线或数据线应尽可能长;当电路为高频电路或布线密集时,印刷导线的角应为圆形。否则,它会影响电路的电气特性。
2.双面布线时,两侧的导线应相互垂直,歪斜或弯曲,以避免相互平行,以减少寄生耦合。
3. PCB应使用45°折线而不是90°折线,以减少外部传输和高频信号的耦合。
4.作为电路的输入和输出,应尽可能避免印刷导线以避免回流,在这些导线之间增加接地线。
5.当板面布线密度较大时,应填充网状铜箔,网格尺寸为02mm(8mil)。
6,贴片垫不能通过孔放置,以免因元件焊点引起的焊膏损失。
7.不允许在插座之间传递重要的信号线。
8.避免水平安装的电阻,电感(插入),电解电容等元件下方的踩孔,以避免峰值焊接后孔与元件外壳之间发生短路。
9.手动接线时,先将电源线放在地线上,电源线应在同一水平面上。
10,信号线不能出现环回布线,如果必须有环路,尽量使环路小。
11.当布线在两个焊盘之间通过而没有连接到它们时,它们应保持大而相等的间距。
12.布线和电线之间的距离也应该是均匀的,相等的和的。
13.电线和焊盘之间的连接应该过于平滑,以避免小的尖角。
14.当焊盘之间的中心间距小于其中一个焊盘的外径时,焊盘之间的连接线的宽度可以与焊盘的直径相同;当焊盘之间的中心距大于焊盘的外径时,应减小焊丝的宽度;当导线上有3个以上的焊盘时,它们之间的距离应大于两个直径的宽度。
15.印刷导线的公共地线应尽可能放在PCB的边缘。铜箔应尽可能多地保留在PCB上,以使屏蔽效果优于长接地线。还将改善传输线特性和屏蔽效果,并且还实现了降低分布电容的功能。印刷导体的公共接地优选地形成环或网,因为当在同一PCB上存在许多集成电路时,由于图案的限制而产生地电位差,从而导致噪声容限的减小。当形成环路时,地电位差减小。
16.为了抑制噪声,接地和电源模式应尽可能与数据的流向平行。
多层PCB可以采用几层作为屏蔽层。电源层和接地层可以视为屏蔽层。应注意,深圳PCB设计一般层和电源层通常设计在内层或外层上。
18.数字区和模拟区尽可能隔离,并与数字地中的模拟地分开,后接地和电源层。
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