一、三类治具的核心特点与技术需求1. MiniLED固晶治具

应用：用于MiniLED背光或直接显示模组的封装。

核心挑战：

超高精度：MiniLED芯片尺寸微小（通常100-300μm），芯片数量极多（一颗电视面板可达上万颗），要求治具的定位精度非常高（通常要求在±10μm以内，高端需求需±5μm）。

大幅面与多单元：治具通常需要承载很大的PCB基板（Panel），并在上面设计多个相同的单元腔体，以实现一次加工多个产品，效率至上。

优异的散热性与稳定性：固晶过程可能涉及加热，治具材料需热膨胀系数（CTE）低，防止热变形导致精度丧失。

表面平整度（共面性）：要求整个大幅面治具具有的平面度，确保每个MiniLED芯片的粘贴高度一致。

常用材料：超级殷钢/因瓦合金（Super Invar）是，因其CTE极低；其次是低CTE不锈钢；高端场合也开始采用碳化硅（SiC）陶瓷材料，其硬度、平整度和热稳定性更优，但成本。

2. COB封装固晶载具

应用：Chip-on-Board封装，将芯片直接粘贴在PCB板上，常见于大功率LED照明、显示模组。

核心挑战：

适应PCB板特性：PCB板本身平整度较差，且可能弯曲变形。治具设计需要能矫正或适应这种变形，确保芯片粘贴面的局部平整。

真空吸附设计：通常需要设计复杂且均匀的真空吸附孔道，将柔软的PCB板牢牢吸附并拉平在治具上。

耐高温性：固晶胶水固化可能需要加热，治具需能长期耐受高温不变形。

防污与易清洁：胶水容易溢出，治具表面需要做特氟龙（Teflon）涂层等防粘处理，便于清洁。

常用材料：不锈钢（如SUS304）为主体，关键表面进行特氟龙涂层处理。

3. 功率器件固晶夹具

应用：用于MOSFET、IGBT、二极管等大功率半导体器件的封装。

核心挑战：

高强度与耐用性：功率器件通常采用铜框架，重量大且结构坚硬，治具需要非常坚固、耐磨。

应对热应力：功率器件固晶（特别是烧结工艺）温度很高，治具材料必须能承受高温循环且不变形。

的腔体设计：需要容纳引线框架，并提供稳定的支撑，防止固晶压力下框架移位或变形。

耐腐蚀性：可能会接触助焊剂等化学物质，材料需要良好的防锈耐腐蚀性能。

常用材料：高强度不锈钢为主，如SUS440C（高硬度、高耐磨）、SUS630（17-4PH，沉淀硬化不锈钢），表面可进行镀镍等处理以增强耐腐蚀性。

二、厂家选择策略与推荐

选择思路与IC治具类似，但需要更加强调厂家在特定领域的经验和材料处理能力。