一、 核心特点与适用场景优点：
的导热性：传热极快且均匀，能有效减少PCB各区域的温差，特别适合对热均匀性要求的产品（如大尺寸基板、汽车电子、高频板）。
的结构强度：非常坚固，抗变形能力强，使用寿命极长，适合重负载或频繁自动化搬运的场景。
良好的金属切削性：可加工出非常精密、复杂的结构。
可表面处理：可进行阳极氧化（增加表面硬度、绝缘性和耐腐蚀性）等处理。
缺点：
重量大：操作更费力，对自动化设备的负载要求高。
热膨胀系数较高：在高温下尺寸变化比合成石大，设计时需考虑膨胀补偿。
成本较高：材料及加工成本通常高于合成石治具。
典型应用：
大尺寸、多拼板的PCB过炉。
需要热均匀性的产品。
配合全自动上下料机（机器人），要求载具结构极其稳定、不变形。
军工、航空航天等对可靠性要求的领域。
二、 设计制作关键点膨胀补偿设计：必须计算铝合金在回流焊峰值温度下的膨胀量，定位孔通常设计为椭圆形或“腰型孔”，为PCB和治具本身的热膨胀预留空间，防止卡板或应力损坏PCB。
轻量化与强度平衡：在结构设计上会采用镂空、减重槽等设计，在保证强度的前提下减轻重量。
表面处理：硬质阳极氧化几乎是标配，形成一层坚硬、绝缘、耐高温的氧化膜，防止铝材氧化污染炉膛，并增强耐磨性。
支撑与避让：与合成石治具一样，需要精密设计支撑柱（支撑PCB防止下沉）和开窗（避让焊接点）。
防呆设计：利用PCB的不对称性，设计的放置方向。